IC载板夯 设备厂掀新战局

admin 3周前 (10-07) 快讯 16 0

IC载板受惠高阶运算晶片与高速记忆体需求持续畅旺,ABF需求强劲,台系载板厂今年来不论业绩或股价都是强势表态,法人观察,载板因为与半导体、IC相关产业连动性高,技术层次或市场趋势相对领先,同时半导体市场规模也较PCB来得大,掌握相关商机成为设备厂积极追求的趋势。

扬博就曾提到,因为5G的到来,自驾车、物联网、大数据、高效能运算等都是重要的趋势,锁定载板商机的同时,也会持续专注半导体前段、先进封装、5G通信/AI人工智能三大方向布局。

扬博开发的ABF载板垂直显影系统,改善过去传统水平式设备可能造成刮伤与污染的问题,台系载板厂都在用这套设备。另外像是用于异质晶片封装的Laser Heater TC Bonder,采单点雷射加热,速度快且不易对微小细线路造成损害,目前已和国内几家半导体大厂合作。

志圣表示,其实很多产业的技术本质是类似的,只是在不同基础上叠加、升级、整合,因此志圣一直以技术提前到位做为准备方向,看好半导体时代成型,连动载板产业复苏,因此要加大力道掌握相关商机,日前宣布与均豪、均华筹组联盟,目标明年半导体营收占比要倍增。

钻针厂尖点认为,因为5G大方向是不可逆的趋势,网通、高速晶片、伺服器等今年来需求都相对较强,未来会有更多终端应用普及,但毕竟新技术对大家来说都是新东西,就看谁能抢先卡位。以钻针角度来看,因为高频高速或高效能运算所用的板子很厚,钻针磨损很大,加上层数厚、钻孔温度高,散热也是问题,因此尖点透过镀膜来为客户拉长钻针寿命。

尖点表示,5G带动整体产业升级,所需的钻针,从镀膜、材料选择、到设计,技术门槛又更高,同时为因应旺盛的需求,过去尖点只在上海厂有镀膜线,现在台湾厂也完成镀膜产能扩充。此外,尖点提到,去年此时5G钻针仅在小量测试,今年已经有个位数占比,看好市场需求不断成长,明年相关产品营收比重可望达10%,将是不小的成长动能。

Google秀新硬体 供应链受惠

Google新产品 Google硬体发表会亮相新款Pixel 5与4a 5G、重新命名与设计的智慧音箱Nest Audio、新款电视棒Chromecast。其中,Pixel手机将分别于10月中、11月在台湾、美国与欧洲、日本等地上市,代工厂仁宝、和硕可望受惠。至于新款智慧音箱即将于10月5日开卖,代工厂广达、和硕,第四季业绩有机会被带动。 Google从去年开始陆续将家用智慧产品系列重新命名为Nest、不再使用Google Home,新款智慧音箱也因此命名为Nest Audio,Google强调,这款音箱增加50%的低音强度与75%音量,强化播放流行音乐时的表现力,预计于10月5日上市,售价为99.99美元,与上一代Googl

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